散热胶也称为导热胶,是有良好热传导能力的黏合剂,用在电子元件和散热片之间的接合。散热胶可以是膏状的(类似散热膏),也可以是双面胶带的型式。
散热胶常用在要固定集成电路和散热片,而且没有其他固定方式的情形下。
散热胶多半是由二种成分组成的环氧树脂(膏状散热胶)或是氰基丙烯酸酯(带状的散热胶)。热传导材料可以包括金属、金属氧化物、二氧化硅或是陶瓷微球(英语:microsphere)。后者常用到需要较高介电强度的产品,不过其代价是热导率会比较差。
给终端用户改装的散热片可能会附一片散热胶。若是由电子元件供应商贩售的产品,很少会另外加上散热胶。