芯片尺寸封装

✍ dations ◷ 2025-06-30 03:59:17 #芯片封装

芯片尺寸构装(Chip Scale Package, CSP)是一种半导体构装技术。

最早CSP只是芯片尺寸封装的缩写。根据IPC的标准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology",以符合芯片规模,封装必须有一个面积不超过1.2倍,更大的模具和它必须一个单芯片,直接表面贴装封装。

由于便携式电子产品的外形尺寸日趋缩小,富士通和日立电线跟Murakami首次提出了这一概念。然而,第一个概念演示来自三菱电机。

芯片尺寸构装是在TSOP、球栅阵列(BGA)的基础上,可蚀刻或直接印在硅片,导致在一个包,非常接近硅片的大小:这种包装被称为晶圆级芯片规模封装(WL-CSP)或晶圆级封装(WLP)。

芯片尺寸构装可分为:

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