Zen 2微架构

✍ dations ◷ 2025-06-30 12:24:37 #X86架构,AMD处理器

Zen 2 是AMD的Zen 和 Zen+ 微架构的下一代微架构的代号 ,使用TSMC7nm制程制造 ,作为第三代Ryzen处理器的微结构。Zen2 于2019年7月正式发布。 在2019Computex台北电脑展, AMD 2019年7月7日正式发布(桌面平台)。

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞. 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶(die)设计 (最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中,处理器裸晶(die)使用7nm制程制造,I/O裸晶(die)使用12nm(桌面)或14nm(服务器)制程制造。通过这样设计,理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器,单个裸晶块(Chiplet)包含了8个核心 16线程 。苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块(Chiplet)中超过8个核心. 在 Computex台北电脑展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的单个裸晶块最高将有12核心,而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线,以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。2019年8月8日,AMD第二代EPYC处理器 (Rome)发布。

参见EPYC

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