无厂半导体公司（英语：fabless semiconductor company）是指只从事硬件芯片的电路设计，后再交由晶圆代工厂制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将集成电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其生产线的利用率（英语：Capacity utilization），并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由Xilinx的伯尼·冯德施密特（英语：Bernard V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。
与“无厂半导体公司－晶圆代工模式”相对的半导体生产模式为“垂直整合制造（英语：Integrated device manufacturer）”（通称为IDM），即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因为建厂成本太高，它同时提供代工服务。原本为IDM的AMD则在2009年将晶圆制造业务独立为格芯（GlobalFoundries），而转型为无厂半导体公司；只负责设计电路，不负责制造、销售的公司则称为IP核公司，如ARM。
在1980年代以前，半导体业界流行垂直整合的生产模式。半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造，并独立进行器件工艺制程的科研改进。这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装、测试、封装等后续工作。在同一时期，一些小型公司开始成长，这些公司擅长芯片的集成电路设计。和许多其他工业制造行业的情况类似，半导体器件制造是以其及其昂贵的成本和及其尖端的科技要求，成为了半导体行业小型公司发展初期的主要障碍。例如，整个流程其中光刻步骤所用到的光刻机一项就耗资极大。根据美国国际贸易委员会的一份报告，2005年世界头号半导体生产设备提供商ASML制造的光刻机单台售价就高达1,520万美元。工艺制造厂如果大公司只生产自己公司设计的芯片，造成的结果是高额投入的设备产能得不到充分利用，从而带来巨额亏损。小型公司开始和这些工艺制造部门合作，利用他们能提供的制造能力。这种情况使无厂半导体公司-晶圆代工厂的合作模式应运而生，1987年由张忠谋创立的台积电是第一家专门进行晶圆代工的公司。有了晶圆代工制造能力的保证，无厂半导体公司得以逐渐成长。1994年，由若干无厂半导体公司高层管理组成的无厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association）成立。无厂半导体协会成立之初，真正的无厂半导体公司还只有Cirrus Logic、Xilinx、Adaptec，且各自收入勉强超过2.5亿美元。而在1990年代，诸如英伟达、博通这样的无厂半导体公司逐渐崛起，推动整个计算机硬件的升级换代。
“无厂半导体－晶圆代工”合作的半导体生产模式将晶圆制造与设计两项困难的业务分工，使得各自的基金与技术集中。在半导体微缩技术（microform）越来越先进的年代，兴建最顶级工艺的大型晶圆厂往往动辄百亿美金，一般公司无法负担，产线建立后也要承担巨大的风险，若是因市场变化、供需失衡使晶圆厂产能无法填满，钜额的折旧费用就是公司营运的巨大负担。2009年，超微半导体不堪亏损，将其晶圆制造厂和设计部门分拆，独立出来的晶圆制造业务与阿布扎比创投（英语：Advanced Technology Investment Company）（ATIC）合资，成立格罗方德。2014年底，IBM也因自用晶圆厂的长期亏损，而且制造技术相对落后，向格罗方德支付15亿美元与专利使用权使其接收IBM旗下的晶圆制造设备。与之相比，无厂半导体与晶圆代工公司则在行动通讯业务蔚为主流的今天，营业额有了巨大的成长。
