热设计功耗（英语：Thermal Design Power，缩写TDP，又译散热设计功率）是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量。TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。
TDP通常作为台式、笔记本电脑散热系统设计、大型机散热设计等散热／降耗设计的重要参考指标。TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。例如，一个笔记本电脑的中央处理器TDP被标示为20W，这代表它必须搭配至少20W热功率的消散方式（通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出芯片的最大结温。
测量TDP时需要保证CPU所有核心全速运行、最大化测试温度（一般是Tj 105°C，CPU芯片温度）、包括核心电压（VDD）、NB电压（VDDNB）、IO电压（VDDIO）、VLDT、VDDA等在内的电路电压最大化。95W的TDP意味着CPU散热器要能在1秒内将95焦耳的热量散发出去，这样CPU就不会因为散热不及时导致热量积累进而烧坏CPU。
英特尔在Y系列移动处理器中，又提出了SDP（Scenario Design Power，场景设计功耗）的概念。SDP的场景设计可以理解为某些日常使用，它模拟的是CPU在这样常规负载中的功耗，SDP是反应CPU轻负载下的功耗值，而不是TDP所表述的针对散热设计的指标，本质上是有区别的，单纯从数值上讲，SDP要比TDP低不少，这也是引发争议的关键。以其中的Core i3-3229为例，正常的TDP为13W，而SDP只有7W！以这批7W SDP功耗的Y系列处理器为例，其中的Core i7-3689Y频率是1.5GHz，TDP功耗是13W，最高可以加速到2.6GHz，但是SDP 7W的情况下其默认频率只有800MHz（Turbo最高频率也能达到2.6GHz）。不过Intel也称这种7W SDP的处理器并不能经常或者长时间加速到高频率，因此它用于在长时间运行游戏或者渲染视频之类的任务中有些勉强。
大多数计算机设备容量用伏安（VA）表示，DEC和IBM有些计算机则用瓦特（W）表示容量。电源保护（UPS）用VA表示容量更能反映出其和负载的匹配程度。
APC所有的UPS都同时提供了W和VA两种数值。当UPS厂家指出了额定W值，而没有标出功率因素和额定VA值，用户可以假定这是在功率因素为1时，W=VA，而实际上厂家指的是UPS额定VA值。实际对计算机负载W值为该标出值的60－70％，所以一个额定值为100W的UPS能驱动一个100W的灯泡，但只能驱动一个65W的计算机。
