化学镀（Chemical Plating），也称为自催化镀（Autocatalytic Plating）或无电极镀（electroless plating），是利用自催化原理在基体表面沉积合金的新型表面处理工艺，和传统需使用外部电源的电镀不同。
化学镀其中最为常用的是化学镀镍（英语：Electroless_nickel）-磷合金技术。同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性和天然润滑性，以及优良的耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性、可抛光性等功能特性，设计者可以根据零件需要的性质在镀层体系中找到合适的对象。
由于用次亚磷酸钠还原，获得镀层不需外加电源，因此被取名为无电解镀（Electroless Plating），以示与电镀（Electroplating）的区别；由于沉积过程是一化学氧化还原反应，故又叫化学镀（Chemical Plating），又因为反应具有自催化性质，因此又称为自催化镀（Autocatalytic Plating）。
