双列直插封装

✍ dations ◷ 2025-08-29 14:31:04 #双列直插封装
双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14,右图即为DIP14的集成电路。集成电路常使用DIP包装,其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。最早的DIP包装元件是由快捷半导体公司的Bryant Buck Rogers在1964年时发明,第一个元件有14个引脚,相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形,相较于更早期的圆形元件,长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备,电路板上可以有数十个到数百个IC,利用波峰焊接(英语:wave soldering)机焊接所有零件,再由自动测试设备进行测试,只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术(SMT)包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件,例如在制作电路原型时,就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型,方便元件的插入及移除。DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少,被像是PLCC及SOIC(英语:small-outline integrated circuit)等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用,但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMD元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板(英语:stripboard))中。对于像EPROM或是GAL之类的可编程元件而言,DIP封装的元件由于方便由外部烧录设备烧录资料(DIP封装元件可以直接插入烧录设备对应的DIP插座),仍盛行了一段时间。不过随着在线烧录(英语:In-System Programming)(ISP)技术的普及,DIP封装元件方便烧录的好处也就不再重要。在1990年代,超过20只引脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时,许多新的可编程元件已都是SMT封装,不再提供DIP封装的产品。DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上,也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换,也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等,常常需要安装及拆下集成电路的场合,会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好,常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期,可以生产上百个的芯片。常用的DIP封装符合JEDEC标准,二引脚之间的间距(脚距)为0.1吋(2.54毫米)。二排引脚之间的距离(行间距、row spacing)则依引脚数而定,最常见的是0.3吋(7.62毫米)或0.6吋(15.24毫米)。其他较少见的距离有0.4吋(10.16毫米)或0.9吋(22.86毫米),也有一些包装是脚距0.07吋(1.778毫米),行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。前苏联及东欧国家使用的DIP封装大致接近JEDEC标准,但脚距使用公制的2.5毫米,而不是来自英制的0.1吋(2.54毫米)。DIP封装的引脚数恒为偶数。若行间距为0.3吋,常见的引脚数为8至24,偶尔也会看到引脚数为4或28的包装。若行间距为0.6吋,常见的引脚数为24、28、32或40,也有引脚数为36、48或52的包装。摩托罗拉 68000及Zilog Z180(英语:Zilog Z180)等CPU的引脚数为64,这是常用DIP封装的最大引脚数。如右图所示,当元件的识别缺口朝上时,左侧最上方的引脚为引脚1,其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。例如DIP14的IC,识别缺口朝上时,左侧的引脚由上往下依序为引脚1至7,而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。SOIC(英语:small-outline integrated circuit)(Small Outline IC)是一种很常用的表面贴装技术封装方式,特别常在消费性电子及个人电脑中使用。SOIC可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版,其排针也是在元件的二侧。而SOJ(Small Outline J-lead)及SOP(Small Outline Package)系列的封装方式也是和DIP封装类似的表面贴装技术封装方式。

相关

  • 细胞凋亡细胞凋亡(英语:apoptosis,源自希腊语:απόπτωσις,有“堕落、死亡”之意),为一种细胞程序性死亡。相对于细胞坏死(necrosis),细胞凋亡是细胞主动实施的。细胞凋亡一般由生理或
  • 血压计血压计是用于测量血压的医疗仪器。现在常见的血压计设计有水银柱式血压计、电子血压计和气压表式血压计(表型气压式血压计)三种。电子血压计除了能显示血压读数外,亦有提供脉搏
  • 鉴别诊断指的是将某个特定疾病从其他展现类似症状的疾病中区分开来。医师对病患作鉴别诊断,诊断特定的疾病,或著至少消除立即致命的情有时每个可能的病因都被称为一个鉴别诊断(例如:在评
  • 肠道外营养肠道外营养(parenteral nutrition)是将营养送入静脉中,而非一般地食入后消化。注入的营养品是由专业的制药公司制造,其营养品富有高度养分,包含了葡萄糖、盐、氨基酸还有脂肪等等
  • Netscape网景通信(英语:Netscape Communications ),以前称为网景通信公司(Netscape Communications Corporation),大部分通常被简称为网景(Netscape)。网景曾经是一家美国的电脑服务公司,以其
  • 牙婆牙人或称牙郎、牙商、牙侩、牙人(元代起从事人口贩卖的牙人又被称为人牙子),女性又称牙婆、牙媪。牙本为“互”字因相近唐代起被误写成牙,是在买卖交易中撮合成交的经纪人,属于一
  • 海王星0.290 (bond) 0.41 (海王星是太阳系八大行星中距离太阳最远的,体积是太阳系第四大,但质量排名是第三。海王星的质量大约是地球的17倍,而性质极为类似的天王星密度较低,质量大约
  • 孟德尔遗传孟德尔定律是一系列描述了生物特性的遗传规律并催生了遗传学诞生的著名定律,包括两项基本定律和一项原则即:显性原则、分离定律(孟德尔第一定律),以及自由组合定律(孟德尔第二定律
  • 威廉·福勒威廉·福勒(英语:William Fowler,1911年8月9日-1995年3月14日),美国天体物理学家,1979年获太平洋天文学会布鲁斯奖,1983年获瑞典皇家科学院诺贝尔物理学奖。1911年8月9日,福勒出生于
  • 纳米机器人纳米机器人学(nanorobotics)是建造纳米(10-9米)级别机器或者机器人的新兴学科。更具体来说,纳米机器人学指的是设计和建造由纳米或者分子级别的成分构成的、大小在0.1-10微米的纳