Intel Haswell是英特尔的中央处理器架构，由英特尔的俄勒冈团队负责研发，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架构。 和Ivy Bridge微架构一样，Haswell采用22纳米制程。 根据英特尔的“Tick-Tock”策略和产品路线图，基于Intel Haswell微架构的处理器定于2013年6月发布。Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。2012年的英特尔开发者论坛上，英特尔公布了更多关于Haswell架构的工程样品处理器和技术说明。在2013年6月4日至6月8日的台北国际电脑展上，英特尔正式推出Haswell微架构以及其处理器产品。
作为英特尔“Tick-Tock”策略下的产物，在“Tick-Tock”时间表上，Haswell架构属于“Tock”阶段，是为架构改进换代。根据Fudzilla的消息，“英特尔透露给合作伙伴的消息指同时脉下与Ivy Bridge架构的产品相比，Haswell架构的产品其性能至少有10%的提升”。而英特尔宣称Haswell整体性能将比Ivy Bridge快两倍。英特尔称在某些工作负荷上Haswell架构的效率比上代产品的提升了20%。
英特尔在2014年5月发布Haswell的改进版，称为Haswell Refresh。同时，发布新一代9系芯片组。
Haswell/Haswell Refresh与8/9系芯片组互相兼容。Haswell Refresh K系列处理器原先只能在Z97或H97主板上使用。后来英特尔宣布Haswell Refresh K系列处理器也可在8系主板上使用。
i7-4790用以取代i7-4771而非i7-4770。
消费级平台上，最高端型号为Z87，支持所有特性；H87不支持动态硬盘加速以及3路PCI-E显卡互联；而最低端的H81取代旧有的H61，仅支持单路PCIe 2.0 x16+六条PCIe 2.0 x1、两个USB 3.0连接端口+八个USB 2.0连接端口、两个SATA 6Gbps连接端口+两个SATA 3Gbps连接端口（无RAID），以及每通道存储器只支持一个DIMM（亦即每通道仅能插入一条DDR3存储器）。除此以外，B85也会取代B75，规格和H87相近但不支持高级硬盘特性。一些有一定研发实力的厂商，如华硕电脑、华擎科技、技嘉科技等，推出的H87、B85芯片组的主板支持一些处理器型号的倍频调整或是基准频率的调整以实现处理器的超频。
商务平台由Q87、Q85分别取代Q77、Q75。
然而在2013年3月份，有消息指8系列芯片组工程样品中的USB 3.0控制器存在缺陷，会影响S3休眠电源状态以及USB 3.0的使用。尽管离正式发布仍有三个月的时间，但是英特尔当时却没有修复这个硬件电路BUG的打算，所以销售的C1步进的产品是存在瑕疵的。后来英特尔于2013年4月份突然宣布这个硬件电路的BUG已修复完成，但仅限于2013年8月份以后推出的C2步进的版本，此前出货的有缺陷的C1步进版本仍然继续销售，只是要注意USB3.0的使用。有消息称该缺陷只会在Windows 8系统下碰到。据称该缺陷无法透过更新驱动程序或BIOS/EFI修复，但有网友称在Windows 8和Windows Server 2012下可以透过安装KB2811660和KB2822241修复该缺陷。
首批上市的基于Haswell架构的消费级桌面型处理器有Core i7系列、Core i5系列，标准电压版的Core i7-4770K/4770、Core i5-4670K/4670/4570/4430的热设计功耗为84瓦（其中带“K”的型号不锁定倍频），节能版的Core i7-4770S、Core i5-4670S/4570S/4430S的为65瓦，低电压版的Core i7-4770T、Core i5-4670T的为45瓦，超低电压版的Core i7-4765T、Core i5-4570T（双核心四线程）的则为35瓦。全部型号内置英特尔HD图形（HD Graphics 4600）。移动版处理器全部为四核心Core i7，分别为i7-4930MX（TDP 57瓦，8MB三级缓存）、i7-4900MQ（TDP 47瓦，8MB三级缓存）、i7-4800MQ（47瓦，6MB三级缓存），均为rPGA封装。面向主流市场的Core i3以及Pentium型号则于2013年8月后陆续推出，有Core i3-4130/4330/4340、Pentium G3220/G3420/G3430/G3450等型号。
2014年，为纪念英特尔‘Pentium’（奔腾）品牌诞生20周年，英特尔已于2014年中期推出无倍频锁定的Pentium20周年纪念版(PENTIUM G3258)，英特尔8系列和9系列的芯片组均可支持。除此以外，还将发布英特尔首款消费级八核心处理器，支持DDR4存储器。而且还改进处理器顶盖中的导热材料，缓解haswell架构处理器中部分型号的过热问题。
Intel为在高性能计算和高性能数据中心领域对抗NVIDIA“Project Denver”的新形态处理器（基于ARM的指令集架构的处理器并集成NVIDIA基于“Maxwell”架构的GPGPU），将推出极致性能的x86处理器核心Haswell-EP/EX，最高支持八通道DDR4-4266，热设计功耗高达160瓦，往下还有145瓦、135瓦、120瓦等几个层次结构。
与上一代Sandy Bridge/Ivy Bridge架构相比：
内置显示核心的运行单元(EU)由上代Ivy Bridge的6组大幅增加到20组，同时也将电源控制模块集成到CPU上，四核心型号耗电量由77W上升到84W，使得处理器电压调节模块的热量都集中至CPU上，运行时的温度比上代更高，超频能力亦有所下降。 因为发热升高，性能没有太多提升，使得Haswell微架构在超频玩家中也被戏称‘hotwell’。
根据Intel的“Tick-Tock”策略路线，Intel Haswell微架构的制程改进版代号为Intel Broadwell，采用14纳米制程，于Haswell发布后一年发布。Intel Broadwell将会采用系统单片机（SoC）或多芯片模块（MCM）的设计，将PCH芯片组内置于处理器芯片上或处理器基板上。这个将意味着Intel Haswell平台的主板和处理器无法与Intel Broadwell的处理器/主板互相兼容，因为Haswell平台的主板仍保留芯片组的设计。Broadwell一部分处理器型号兼容LGA1150接口，这符合一代接口用两代的惯例。
2012年11月末，有不实传言谣传指英特尔在Broadwell以后将统一采用BGA封装，摒弃插槽，届时将和主板捆绑贩售，此言一出，立刻在个人电脑DIY市场上引起强烈反对的声音，而英特尔发言人Daniel Snyder则出面澄清，“英特尔将继续在可以预见的未来为用户提供LGA封装的处理器制品”。对手AMD也表示，尽管它们有BGA封装的制品大量生产，但不会放弃插槽式的处理器制品。
英特尔也会在Broadwell中加入新指令：
Intel Skylake微架构将会是Intel Haswell微架构及其制程改进版Intel Broadwell微架构的继任者。
