喷锡(英语:Hot air solder leveling),简写为HASL,是印刷电路板生产工艺的其中一步。
该步骤通常将预制电路板浸入盛有熔化焊锡池中,将裸露的铜表面用焊锡覆盖。 然后再使用热风切刀将多余的焊料清除。