裸晶

✍ dations ◷ 2025-02-24 09:22:07 #集成电路,电子元件,电子工程

裸晶(英语:die,复数形可以是dice、dies或die),也称裸芯片、裸芯片或裸片,是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体,该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。

通常情况下,集成电路是以大批方式,经光刻等多项步骤,制作在大片的半导体晶圆上,然后再分割成若干方形小片,这一小片就称为芯片,每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅(EGS)或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的晶体管等半导体器件内的芯片其实也是使用同样的制法。

一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内,并引出接脚。由于电路的小型化需求,有时某些集成电路芯片会不作封装,直接交给下游用户使用,此时会称该裸片是裸晶。

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