集成电路封装

✍ dations ◷ 2025-06-16 21:58:59 #芯片封装,集成电路

集成电路封装(英语:integrated circuit packaging),简称封装,是半导体器件制造的最后阶段,之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内,这个封装可以防止物理损坏(如碰撞和划伤)以及化学腐蚀,并提供对外连接的引脚,这样就便于将芯片安装在电路系统里。

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式:

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