Intel Skylake是英特尔的微处理器架构，是Intel Haswell／Broadwell微架构的继任者。Intel Skylake微架为使用14纳米制程制造。 根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式，Skylake是一个“Architechture”版本，意思是在“Process”制程基础上，更新微处理器架构，提升性能。Skylake的下一代架构为Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。
英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构，为Skylake架构改良版，已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同时能兼容100及200系列芯片组(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake拥有更高的时脉，内置Intel第9.5代显示核心，完整对4K分辨率的改进及支持。
主要特性：
Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版，其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化，但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14奈米技术，连带性能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。
主要特性：
Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版，其核心同样为Skylake架构并无多大变化。
主要特性：
目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市
主要特性：
根据英特尔“Tick-Tock”（钟摆）时间表，下一代制程Cannon Lake（暂定）将采用10纳米制程，将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世，5纳米制程的芯片则在2019年。
但在2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一循环，即增加最优化环节，进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为：Process, Architechture, Optimization，即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。
2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是
使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。
面对IBM研发的纳米碳管芯片电路，英特尔前首席执行官保罗·欧德宁称处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然会是硅。
Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌面型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K
其余的桌面型处理器于Intel Developer Forum推出，笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。
一些供应商的
主板已经
不支持
DDR3 存储器
一些供应商的主板已经不支持
主板已经
不支持
DDR3 内存
E3 系列服务器芯片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道存储器宽带。
另外E3-1200 v5系列处理器需搭配服务器C232或是 C236芯片组，不过支持的Xeon E3-1200 v5处理器和周边链接性会有所差异。
简单来说，Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌面型芯片组上运作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用。一些主板厂商开始以 C232 或是 C236 芯片组生产桌面型主板，如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WSC236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支持超频。
因为覆晶板(carrier)变薄，所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。
2016年1月有用户表示，处理器在运行GIMPS Prime 95应用程序查找梅森质数（Mersenne prime）时发生AVX指令错误，甚至发生死机。Intel已承认Skylake架构存在此问题，并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。
目前英特尔没有公布Skylake/Cannonlake的接任微架构代号，但由英特尔的“Tick-Tock”（钟摆）时间表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架构仍会采用14纳米制程。
2018年Intel架构日（Intel ArchitectureDay）上，Intel公布了下一代微架构--Sunny Cove 微架构。
