多芯片模块

✍ dations ◷ 2025-07-10 05:14:00 #集成电路

多芯片模块,简称MCM(Multi-Chip Module),是一种裸晶(die)、芯片、集成电路的包装、封装技术(Package),此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶,而在此技术未发创前,一个封装内多半只有一个裸晶。

MCM依据制造方式的不同而有不同的类型,差别主要在于高密度互连(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:

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