7纳米制程是半导体制造制程的一个水准。
在2015年7月，IBM宣布以硅锗制程做出第一个可运作的7纳米晶体管。台积电在2017年年中推出试验产品，并于2018年第2季首先量产第一代7纳米芯片。
第一个问世量产的7nm芯片是苹果公司Apple A12 Bionic，用于2018年末推出的iPhone XS和iPhone XR智能手机。2019年末发表的Apple A13 Bionic使用台积电第二代7nm制程生产，用于iPhone 11及iPhone 11 Pro。
高通Snapdragon 855和华为海思的麒麟980芯片也都采用了台积电的7纳米工艺。
AMD于2019年推出采用了台积电7nm FinFET制程的RX 5700系列 GPU和Zen 2微架构 Ryzen CPU。而Intel预计2021年推出。
富士通与理化学研究所共同开发的超级电脑“富岳”，采用之ARM架构处理器A64FX，也以7纳米制程生产。
台积电在第三代7nm才引入极紫外光刻，而三星与Intel则计划直接量产采用极紫外光刻工艺的7nm芯片。
Intel的10nm的预期性能最差也仅略输他厂的7nm，但Intel的10nm产品在台积电量产第一代7nm量产时仍未完全量产，且产品未达预期性能（甚至未明显超越Intel改良多年的14nm产品）；因此台积电的第一代7nm、是第一个让Intel失去领先地位的量产制程。
台积电和三星皆将后续改善的制程命名为6纳米，于2019年量产。
2020年8月台积电在官方部落格宣布，7nm制程芯片于2018年4月正式投入量产，直至2020年7月已生产出第10亿颗功能完好、没有缺陷的芯片，达成新的里程碑。
7纳米的后继制程计划是5纳米。
7 nm 光刻制程 页面存档备份，存于互联网档案馆
