被测器件

✍ dations ◷ 2025-07-24 10:21:15 #半导体器件制造,电子工程,硬件测试

被测器件(英语:device under test,DUT)或被测装置,又称在测单元或被测部件(unit under test,UUT),常用于表示正处于测试阶段的工业产品。

在半导体测试中,DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备(ATE),ATE会为其施加电源,提供模拟信号,然后测量和估计器件得到的输出,以这种方式测定特定被测器件的好坏。

对于晶圆来说,使用者需要将ATE用一组显微针连接到一个个独立的DUT(晶圆小片)。若晶圆已被切割成小片并封装,我们可以用ZIF插座(零插拔力插座)将ATE连接到DUT(管壳)上。

更多的情况下,DUT用于表示任何被测电子装置。例如,装配线下线的手机中的每一芯片都会被测试,而手机整机会以同样的方式进行最终的测试,这里的每一部手机都可以被称作DUT。

DUT常以测试针组成的针床测试台连接到ATE。


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