PCB分板，是在大批量电子组装生产工序上的一步重要的工序。为了提高印刷电路板（PCB）制造的产量和表面黏着技术（SMT）产线生产速度，印刷电路板通常被设计成一块大板，在最终产品中使用分板机设备来分成许多更小的单个PCB小板。这一大块PCB板可称为连板或拼板，这一大块的连板或拼板被分切成小块在不同的产品工艺之中，可能是在SMT之后进行分板，也可能是在线上测试仪（ICT）之后，也可能在焊接通孔SMT之后，或是在最后产品组装之前。
PCB分板方式主要有六种：
各种PCB基板材料可以用激光分板机切割，包括FR4基板和仿树脂基材料、聚酰亚胺、陶瓷、聚四氟乙烯、聚酯、铝、黄铜和铜等。
虽然激光分板机的分板速度及质量上都有优点，能满足客户交期及品质的要求，但目前激光分板机价格比较昂贵，一般大多厂家是选用冲床分板机或铣刀式分板机来代替。
