系统级封装（System in Package, SiP）为一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。
SIP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、闪存与被动组件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一衬底上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部组件，使其工作。
虽然中国大陆封测产业的市场占比已经达到 28%，且有长电科技、通富微电子、华天科技三家营收跻身全球前十的封测企业。但在中高端市场，中国封装企业市占比及掌握的技术都有待提升。
