金属电极无引线端面（英语：Metal Electrode Leadless Face，缩写：MELF）是一种圆柱形状，两端电极金属化的表面安装电子元器件封装，通常是二极管或电阻。EN 140401-803与DO-213标准规定了多种MELF元器件的规格：
MELF电阻的中文名称也叫做无引脚电阻，或是无脚电阻。晶圆电阻的名称由来是在1995年，由电阻生产厂商第一电阻电容器股份有限公司(Firstohm)]已故董事长李正宗首次命名，其后业界流传并且广为使用晶圆电阻的名称说法。当今市场上大多数晶圆电阻的应用是在电源、通信、医疗、仪表、汽车、照明、工业自动化等等领域。
MELF元件与电路板的接点是用表面黏着技术(SMT : Surface Mount Technology)将电阻本体固定在电路板上，这与传统有两只脚的插件电阻不同的地方在于使用SMT机器更加快速、精准、有效率。其表面黏着技术与片式贴片电阻(Chip Resistor)相同，并且在相同的功率范围具有相对应的大小可互相取代，因此，增加了使用方便性。
晶圆电阻在机械特性或电子特性上明显优于片式贴片电阻，例如 : 抗震、不易变形、热阻低、散热快、耐热冲击、适合工业或长期在恶劣的环境中使用。
由于MELF元器件的尺寸小且外形为圆柱，在工作台手工焊接电路时难以将其固定，而在使用贴片机（英语：Pick-and-place machine）自动组装时也必须使用专用的吸嘴才能避免该问题。
