氮化硼

✍ dations ◷ 2024-12-23 04:08:39 #硼化合物,润滑剂,氮化物,超硬材料,III-V半导体材料

氮化硼(BN)是一种由相同数量的氮原子和硼原子组成的双化合物,因此它的实验式是BN。氮化硼和碳是等电子的,并和碳一样,氮化硼有多种同质异形体,其中立方氮化硼结构类似于钻石,硬度仅低于金刚石,但耐高温性优于金刚石,六方氮化硼结构则类似于石墨,是一种十分实用的润滑剂。

六方氮化硼结构类似于石墨,又称h-BN、α-BN或g-BN (graphitic BN),有时也称“白石墨”,它是最普遍使用的氮化硼形态。和石墨相似,六方形态是由许多片六边形组成。这些薄片层与层之间的相关结构(registry)不同,但是从石墨的排列模式中看出,这是由于硼原子在氮原子上面使氮化硼的原子变成椭圆的。如此结构反映出硼—氮链的极性。氮化硼中较低的共价性质,使它成为导电性相对于石墨较低的半金属,电在它六边形薄片中pi-链的网络中流通。六方氮化硼的缺乏颜色,显示较低的电子离域性,表示其能隙较大。

六方氮化硼在极低和极高(900 °C)的温度甚至是氧气下都是一种很好的润滑剂,它在石墨的导电性和与其它物质的化学反应造成困难时特别有用。由于它的润滑机理并不涉及到层面之间的水分子,氮化硼润滑剂还可以在真空下使用,如在太空作业时。

六方氮化硼在空气中高达1000 °C、真空中1400 °C和在惰性气体中2800 °C都仍然稳定,也是其中一种导热性最好的绝缘体。它对多数物质都不产生化学反应,也不被许多融化物质所沾湿(如:铝、铜、锌、铁和钢、铬、硅、硼、冰晶石、玻璃和卤化盐。)

细粒的h-BN被用于一些化妆品、颜料、补牙剂和铅笔芯。

六方氮化硼可由三氯化硼经过氮化或氨解后制作而成。六方氮化硼部件可由加热加压和其后的机械加工造出,因为它的硬度与石墨相当,所以加工成本不高。这些部件都由氮化硼粉末制造,以氧化硼作为烧结剂。氮化硼薄膜可以由三氯化硼和氮雏形化学气相沉积后形成。而工业制造是基于两个化学反应:熔化的硼酸与氨、硼酸或碱性硼化物与尿素、胍、蜜胺或其他适当的氮气中的有机氮化合物。制作超细氮化硼润滑剂和toner则需要在氮气中以5500°C高温燃烧硼粉末。

立方氮化硼结构类似于钻石,极其坚硬,显微硬度HV72000~98000Mpa,硬度仅低于钻石。和钻石相似,立方氮化硼是一种绝缘体但却是一种极佳的导热体。也叫c-BN、β-BN、或z-BN(以闪锌矿(Zinc Blende)晶体结构命名),是被广泛使用的工业钻磨工具。

由于它铁、镍和其他高温合金中是不可溶的,所以CBN适合加工铁镍等黑色金属,而钻石会和这些物质发生化学反应而造成刃具迅速磨损。多晶体c-BN钻磨工具多用于机械钢铁,同时钻石钻磨工具多用于铝合金、陶器和玻璃。如钻石一样,立方氮化硼由于声子有着高传热性。在高温中与氧接触,氮化硼会形成一个氧化硼的钝化层。氮化硼可以和金属很好地结合,这是因为硼或氮合金交错层的形成。

立方体氮化硼晶体材料常被用在切割工具的切割头。用于磨料时,一般使用合成树脂、多孔性陶瓷等做粘合剂。商业产品名称包括“Borazon”(Diamond Innovations)和“Elbor”或“Cubonite”(by Russian vendors)。

烧结的立方氮化硼是一种不导电的散热片材料,故在微电子学领域中有潜在应用价值。

立方氮化硼的制作可由在高温、高压下处理六方氮化硼而成,就如从石墨制成人造钻石相似。使六方氮化硼直接转为立方氮化硼需要在18百万帕的压力和1730-3230 °C的温度下。加入小量的氧化硼可以把所需的压力降到4至7百万帕,温度降到1500 °C。

在工业里,人们会使用催化法转化氮化硼,而不同的催化剂物质会用在不同的生产方法上,例如锂、铂或镁、他们的氮化物,氟氮化物、水再加上氨化合物或肼。其他工业合成法会使用温差下结起的晶体或者爆炸产生的冲击波。冲击波的应用是用来制作出一种称为异钻石的超硬的硼、碳和氮的化合物。

低压下,可采用立方氮化硼薄膜的沉积技术。在化学气相沉积中,可使用三氟化硼来选择性蚀刻沉积的六方氮化硼(与沉积钻石薄膜类似,使用氢原子来蚀刻石墨)。其他物理气相沉积方法,如离子束沉积、等离子改善化学气相沉积、脉冲激光沉积、反应性喷溅法等亦有所使用。

w-氮化硼是六方氮化硼是发生在高压环境下的一种超硬状态。这种六方形态呈纤维锌矿结构,与石墨的层状结构不同。

三方氮化硼相似于六方氮化硼。它会在立方氮化硼转化为六方氮化硼的过程中产生。

六方氮化硼可以制成纤维的形态,由于和碳纤维结构相似,氮化硼纤维也被称为“白碳纤维”。它可以由射出成形的环硼氮烷纤维加上氮中的氧化硼于1800 °C下的热分解制成。这种物质也可经过纤维素纤维浸泡于超过1000 °C 的氨气和氮气中的硼酸或四硼化氨之后产生的热分解制成。氮化硼纤维也可作为复合材料的补强,基质材料包括有机树脂、陶瓷与金属。

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