3纳米制程是半导体制造制程的一个水准。
2017年9月29日，台积电宣布未来3纳米（nm）制程晶圆厂，落脚台湾台南市的南部科学工业园区，预计最快2022年量产。台积电于2020年第一季宣布3纳米制程将在2021年试产，并在2022下半年正式量产，其3纳米制程将继续采用FinFET（鳍式场效晶体管）。
2019年5月，三星表示自家3纳米预计2021年推出。受到2020年初2019冠状病毒病疫情影响，三星的3纳米制程推出时程可能延后到2022年。
Intel预计2025年推出。
国际装置与系统发展路线图2017预计3纳米制程将在2024年量产，后继者是2.1纳米（2027）、1.5纳米（2030）和1纳米（2033）。
台积电和Intel皆规划以2纳米作为接续3纳米的制程，台积电预计2024年量产，Intel预计2027年推出。
而Intel在其路线图以1.4纳米（2029年）作为2纳米的继承者，台积电亦表示后续会发展至1纳米。
