焦磷酸铜(Copper(II) pyrophosphate),化学式Cu2P2O7。分子量301.04。CAS号10102-90-6。
淡绿色粉末,不溶于水,溶于酸。可与焦磷酸钾生成可溶性的焦磷酸铜钾配盐。
硫酸铜溶液与焦磷酸钠溶液发生复分解,控制pH=5~5.5,过滤、用水漂洗、离心分离、干燥,制得焦磷酸铜成品。
主要在无氰电镀中用作镀液中的铜离子源,适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。
焦磷酸铜(Copper(II) pyrophosphate),化学式Cu2P2O7。分子量301.04。CAS号10102-90-6。
淡绿色粉末,不溶于水,溶于酸。可与焦磷酸钾生成可溶性的焦磷酸铜钾配盐。
硫酸铜溶液与焦磷酸钠溶液发生复分解,控制pH=5~5.5,过滤、用水漂洗、离心分离、干燥,制得焦磷酸铜成品。
主要在无氰电镀中用作镀液中的铜离子源,适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。