格芯（GlobalFoundries）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司，目前为世界第二大专业晶圆代工厂，仅次于台积电（TSMC）。
公司的首席执行官为Thomas Caulfield。
格芯成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布扎比主权财富基金阿布扎比创投（英语：Mubadala Investment Company）旗下的先进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company；简称ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
2010年1月13日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）收购新加坡特许半导体（英语：Chartered Semiconductor Manufacturing）。
2011年3月6日，ATIC以4.25亿美元收购AMD拥有的格芯半导体股份余下的8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使得ATIC成为格芯的唯一持股者。
2013年，位于美国纽约州的八厂投入运营。AMD对该厂拥有14%的股份。
2014年10月20日，IBM正式宣布邀请格芯收购其芯片制造业务，并将在未来3年支付格芯（GLOBALFOUNDRIES）现金15亿美元。
2016年5月31日，宣布将与重庆官方合资设立12吋晶圆厂，由重庆市官方提供土地与中国中航航空电子系统的厂房，而格芯则负责技术升级，将现有的8吋晶圆厂升级为12吋晶圆。
2017年2月10日，宣布在中国四川省成都高新区建造12吋晶圆生产项目，投资规模预计超过100亿美元，将成为中国西南部首条12吋晶圆生产线。
2017年8月15日，宣布采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，进入先进晶圆封装的领域。
2018年8月28日，宣布将无限期暂停7纳米制程研发，将人力物力转至14与12纳米制程研发上。
2019年1月31日，以2.36亿美元的价格将新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂卖给世界先进。
2019年4月23日，以4.3亿美元的价格将美国纽约州的12吋Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。
2019年5月22日，以7.4亿美元的价格将旗下ASIC子公司Avera Semiconductor卖给marvell。
2019年8月14日，将光罩业务卖给日本凸版公司
2018年10月取消占地1000多亩的180nm/130nm项目投资后，格芯于2020年5月，发布通告，成都工厂遣散员工并停工停业。
公司除会生产AMD产品外，也有其他公司，如IBM、安谋国际科技（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）等晶圆代工制造业务的合作。现时投产中的晶圆厂，12吋的位于德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），位于美国纽约州中马耳他（Malta）的八厂(Fab 8）和East Fishkill的十厂（Fab10）（原为IBM的Building 323），以及位于新加坡的七厂（Fab 7）。八吋厂的二厂三厂五厂（Fab 2、3、5）位于新加坡，九厂（Fab9）位于美国佛蒙特州的埃塞克斯章克申（英语：Essex Junction）。
除了Fab 9，其余的均为收购特许半导体而来。
