晶圆

✍ dations ◷ 2025-04-25 01:35:39 #晶圆

晶圆（英语：Wafer）是指制作硅半导体集成电路所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。很简单的说，首先由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。英特尔（Intel）等公司则自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及自制业务。著名晶圆代工厂有台积电、安森美、联华电子、格罗方德（Global Foundries）及中芯国际等。例如：环球晶（台湾股票代号：6488）、合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、日本的信越化学、Sumco等。日月光半导体、艾克尔国际科技等则为世界前二大晶圆产业后段的封装、测试厂商。主要制造多晶硅的大厂有： Hemlock（美）、MEMC（美）、Wacker（德）、REC（挪）、东洋化工/OCI（韩）、德山/Tokuyama（日）和协鑫集团/GCL（大陆）。仅从事IC设计的公司有美国的高通、台湾的联发科技等。南亚科技、瑞晶科技（现已并入美光科技，更名台湾美光内存）、Hynix、美光科技（Micron）等则专于内存产品。

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