平面网格阵列封装

✍ dations ◷ 2025-08-26 16:01:50 #封装技术

平面网格阵列封装（英语：LGA, Land grid array）是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

目前采用平面网格阵列封装的微处理器有英特尔 Pentium 4，英特尔 Xeon, Intel Core 2, Intel Core (Bloomfield、Lynnfield) 以及 AMD Opteron 系列.

早在1996年，MIPS R10000 和 HP PA-8000 处理器就已经使用LGA封装，但英特尔从2004年的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始使用。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。从2006年第一季度开始，英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。

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