刘峻诚（英语：Albert Chun Chen Liu，1981年－），台湾台北市人，电子工程及计算机科学家，耐能智慧 (Kneron Inc) 创办人兼董事长。国立清华大学、国立交通大学，和国立成功大学的客座教授。亦为加州大学洛杉矶分校研究科学家和电机电子工程师学会高级会员。他曾发明单层多点自容触控面板技术，低功耗光驱动整合高频电路技术和可重组式深度学习人工智能架构，这些技术已广泛运用于工业界与搭配三星, 高通, 晨星解决方案的各代智能手机。专长于电脑辅助设计、人工智能、超大规模集成电路设计、触屏面板、影像处理、电子模拟领域、算法开发与先进高速半导体制程。
其就学期间曾获得美国雷神公司奖学金和加州大学奖学金，及国际IBM软件竞赛奖世界冠军（IBM 2007 IBM problem solving award based on the use of the EIP tool suite），两个国际级期刊最佳论文奖提名（the Best Paper Award candidates at the IEEE/ACM ICCAD 2007 与 IEEE ICCD 2008）。与 IEEE CAS Society 的最高荣誉-电机电子工程师学会达灵顿奖-IEEE TCAS Darlington award.
刘峻诚在学术界、产业界和科技界活动。曾受邀在加州大学洛杉矶分校、圣地牙哥分校开授计算机视觉技术与人工智能、智能硬件等讲座课程。他也是诸多国际学术期刊的技术审稿人，亦是国立清华大学、国立交通大学，以及国立成功大学客座教授。
他曾进入韩国三星电子杰出国际人才计划和研发中心，参与初代智能手机galaxy系列的关键技术研发、晨星半导体单层触控面板核心技术开发，亦曾在高通多媒体研发中心负责终端人工智能技术开发。期间发表多项先进半导体制程后端技术与多媒体深度学习专利与多项量产产品开发。也曾参与美国国家情报高等研究计划署（英语：Intelligence Advanced Research Projects Activity）（IARPA）、美国国家国防高等研究计划署 （DARPA）、贝尔实验室、美国国家航空航天局（NASA）和喷射推进实验室（JPL）前沿合作技术开发。在智能手机、算法、人工智能与先进半导体IC等领域，发表多项指标性专利与学术论文。。2021 年, 其团队发明的可重组式 AI 芯片架构获得 IEEE CAS Society 的最高荣誉 2021 电机电子工程师学会达灵顿奖-IEEE TCAS Darlington award.
2007年，他参与的草创公司wireless infor；于2009年被VanceInfo Technologies Inc合并，并在美国那斯达克股票交易所上市。2015年，他和张懋中创办耐能智慧股份有限公司，是一所提供边缘运算人工智能（edge AI）技术的公司；于2019年被CB insights评鉴为36家拥有改变世界技术的公司；Gartner 列为 edge ai innovators；科技媒体《EE times》在2020年时将耐能智慧的芯片，与英特尔、辉达、德州仪器，以及恩智浦半导体等厂商的芯片并列为世界十大AI芯片；同年科技媒体《CRN》将耐能智慧、英特尔和辉达等并列世界5大人工智能芯片，IOT times 将耐能智慧 、英特尔、德州仪器 并列为世界3大AI芯片。
2016年，曾受邀参与腾讯与浙江卫视的真人秀《我是创始人》创始季。
