华邦电子股份有限公司（英语：Winbond Electronics Corp.）成立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学工业园区，是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌行销全球，提供中低密度利基型内存解决方案服务。华邦产品包括利基型内存（Specialty DRAM）、行动内存（Mobile DRAM）以及编码型快闪存储器（Code Storage Flash Memory）。早期的技术源自日本东芝半导体，随着2001技术母厂退出标准型内存市场后，就另寻新的合作伙伴-德国奇梦达集团继续在内存市场上发展，但到了2009年奇梦达因不敌金融海啸的冲击也退出市场后，公司买下奇梦达的专利，并以此为基础，开始自主研发之路，逐步转向利基型的半导体市场发展。2017年9月宣布在南科路竹园区投资新台币3300亿兴建新一代的12吋晶圆厂。
在DRAM方面，华邦目前为台湾唯一具自主开发制程技术能力之DRAM厂商，2012年成功将46nm制程技术量产，2013年开始投入3Xnm制程技术的研发。
华邦于2007年推出Quad SPI序列式快闪存储器，效能优于传统序列式内存。由于此创新产品的推出，华邦在全球快闪存储器的市占率逐年提高，目前为全球序列式快闪存储器前三大供应商之一。2014年，华邦推出1Gb以上之快闪存储器，提供更大容量的编码式快闪存储器解决方案。
