海思半导体(英语:Hisilicon),中国大陆芯片设计公司,属于华为集团,于2004年4月创建,总部位于中国大陆广东省深圳,现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。
Q1
(346.8 GFlops)
(489.6 GFlops)
海思半导体(英语:Hisilicon),中国大陆芯片设计公司,属于华为集团,于2004年4月创建,总部位于中国大陆广东省深圳,现为中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司。主要产品为无线通信芯片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。
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